キャリア付極薄銅箔「MicroThin™」、「粉体制御技術」を活かした金属粉(銅粉・銀粉など)と高機能酸化物(高純度五酸化タンタルなど)、および研究開発品の蛍光体、脱酸素材などを出展

三井金属鉱業株式会社(MITSUI MINING & SMELTING CO.,LTD.)

《 JPCA Show2017(第47回国際電子回路産業展) 》

各種非鉄金属素材から、排ガス浄化用触媒や電池材料等の機能材料、更には自動車用機能部品まで幅広い事業展開を図る総合素材メーカー
三井金属鉱業は、一世紀以上にわたり産業界を広く支えてきた亜鉛のトップクラスメーカー。今では非鉄金属分野で蓄積した技術力を活用し、電子材料・自動車用機能部品等幅広く事業を展開しています。特に電解銅箔や液晶の透明導電膜形成用ITOターゲット、自動車用ドアロックや触媒といった製品の技術力の高さやそのシェアは群を抜いています。
展示の見どころ
キャリア付極薄銅箔「MicroThin™」、「粉体制御技術」を活かした金属粉(銅粉・銀粉など)と高機能酸化物(高純度五酸化タンタルなど)など
キャリア付極薄電解銅箔「MicroThin™」は、微細回路形成に適した1.5μm~5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、世界シェア90%以上と圧倒的なシェアを誇っています。
また、三井金属のコア技術である「粉体制御技術」を活かし、各種金属の高機能粉末を提供。電子機器などに使用される金属粉(銅粉・銀粉)と高機能酸化物(パストラン、高純度五酸化タンタル)や精密な研磨を可能とする研摩材など、広範囲な用途に応じた幅広い商品構成が強みです。
さらに、研究開発にも注力し、新たな機能を付与させた、蛍光体、脱酸素材、銅インクなど、顧客のニーズに合わせて開発しています。
MicroThin™ Series
IC サブストレート用極薄銅箔
MSAPによる微細回路形成(L/S=30/30μm以下)に適しています。

■ MSAPはICサブストレートだけでなく、マザーボードへの適用も始まっています。

Mother BoardへのMSAP適用理由
■ バッテリー容量確保におけるマザーボードの小型&高密度化
■ ICパッケージの機能向上に伴うBGAボールピッチの狭小化
■ 高速信号化における信号特性向上

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MicroThin™ Series
IC サブストレート用極薄銅箔

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展示された「MicroThin™ SeriesIC サブストレート用極薄銅箔」

NANOGAP
SUBnmPARTICLES
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NANOGAP
SUBnmPARTICLES
銀ナノファイバー

銀ナノファイバー

銀ナノ粒子

銀ナノ粒子

機能粉
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機能粉
研究開発品

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研究開発品

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AIピローなど

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焼結型銅インク

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UPC蛍光体など

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その他の展示

展示会詳細
展示会名 JPCA Show2017(第47回国際電子回路産業展)
会 期 2017年6月7日(水)~9日(金)
会 場 東京ビッグサイト
展示会カテゴリー プリンテッドエレクトロニクス最適生産システム展
住 所 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
主催者 一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
URL http://www.jpcashow.com/show2017/index.html
備 考
出展社詳細

URLhttps://www.mitsui-kinzoku.co.jp

出展社 三井金属鉱業株式会社(MITSUI MINING & SMELTING CO.,LTD.)
住所 〒141-8584 東京都品川区大崎1-11-1 ゲートシティ大崎ウエストタワー19F