新着情報

お客様と共にサクセスストーリーを

株式会社 サーマプレシジョン

《 第16回 半導体パッケージング技術展 》

展示の様子
IMG_0108 (1)
展示会詳細
展示会名 第16回 半導体パッケージング技術展
会 期 2015年1月14日(水)〜16日(金)
会 場 東京ビッグサイト
展示会カテゴリー 電気・電子・磁気・半導体
住 所 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
主催者 リード エグジビジョン ジャパン
URL http://www.icp-expo.jp/
備 考
出展社詳細
出展社 株式会社 サーマプレシジョン
住所 〒104-0042 東京都中央区入船3-7-2 35山京ビル
URL http://www.cerma.co.jp

最新の出展企業情報

ローレルバンクマシン、「リニアホールド機能」「連続JOG機能」を新たに搭載した8軸多関節ロボット「xLobomo(クロスロボモ)」を2025国際ロボット展で紹介

ローレルバンクマシン株式会社は、2025国際ロボット展(2025年12月3日~12月6日、会場:東京ビッグサイト)に出展し、8軸多関節ロボット「xLobomo(クロスロボモ)」を展示紹介しました。 ローレルバンクマシン株式会社とは ローレルバンクマシン株式会社は、1946年の創業以来、通貨処理の専門 .......【続きを読む】

システムズナカシマ、積算工数を大幅に削減する改修工事総合支援システム「TRSⅡ」シリーズを、JAPAN BUILD TOKYOで紹介

株式会社システムズナカシマは、第10回 JAPAN BUILD TOKYO-建築・土木・不動産の先端技術展-(2025年12月10日~12月12日、会場:東京ビッグサイト)に出展し、改修工事総合支援システム「TRSⅡ」シリーズを展示紹介しました。 株式会社システムズナカシマとは システムズナカシマは .......【続きを読む】