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株式会社 サーマプレシジョン

《 第16回 半導体パッケージング技術展 》

展示の様子
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展示会詳細
展示会名 第16回 半導体パッケージング技術展
会 期 2015年1月14日(水)〜16日(金)
会 場 東京ビッグサイト
展示会カテゴリー 電気・電子・磁気・半導体
住 所 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
主催者 リード エグジビジョン ジャパン
URL http://www.icp-expo.jp/
備 考
出展社詳細
出展社 株式会社 サーマプレシジョン
住所 〒104-0042 東京都中央区入船3-7-2 35山京ビル
URL http://www.cerma.co.jp

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