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《 第16回 半導体パッケージング技術展 》
展示の様子
![IMG_0108 (1)](http://www.tenjikai.biz/wp/wp-content/uploads/1970/01/IMG_0108-1-1024x684.jpg)
展示会詳細
展示会名 | 第16回 半導体パッケージング技術展 |
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会 期 | 2015年1月14日(水)〜16日(金) |
会 場 | 東京ビッグサイト |
展示会カテゴリー | 電気・電子・磁気・半導体 |
住 所 | 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 |
主催者 | リード エグジビジョン ジャパン |
URL | http://www.icp-expo.jp/ |
備 考 |
出展社詳細
出展社 | 株式会社 サーマプレシジョン |
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住所 | 〒104-0042 東京都中央区入船3-7-2 35山京ビル |
URL | http://www.cerma.co.jp |