京都EIC株式会社/IIFES2022 1-91
コラム
東芝テック株式会社・日本ハネウエル株式会社 共催セミナー開催『今求められる物流現場の改善 【新時代の物流革新：RFID, Mobile, Voiceの活用！】のご紹介！
注目出展企業
大橋製作所、【ネプコンジャパン】で、新開発品「DFCFシステム」や業界最速カメラモジュール用「ACFボンダー（FOBプロセス）」を紹介
注目出展企業
スクリーン印刷用とインクジェット印刷用 2つの銀ナノ粒子ペースト「Picosil®」を紹介
コラム
光通信は、映像文化の領域へ。OSAKI情報通信関連機器ご紹介
■ ラック搭載型光スイッチモジュール JR向け光スイッチ/光スイッチ
■ 光コード『ピコループ』
■ 波長多重通信用デバイスPON System・4/8/16ch CWDMモジュール
コラム
日本 GLP 株式会社『超大型プロジェクト「GLP流山・GLP相模原」とGLPがテナント企業様へ提供するサービス』・株式会社モノフル『トラック簿に加え、トラックの配車業務をサポートする「配車プラス」や、短期スタッフ管理工数削減を実現する「適材ナビ」といった、最新物流ソリューションを発表及び展示』をご紹介
注目出展企業
