株式会社ダルトン(所在地：東京都中央区、代表取締役社長：大舘 洋一 以下、「当社」という)は、「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13日～15日、会場：東京ビッグサイト）に出展し、「リフトオフ・レジスト剥離装置」など、半導体製造に関するソリューションを展示紹介しました。
ダルトンは局所排気装置やクリーンテクノロジーなど、実験・研究分野のノウハウを半導体分野にも活用。半導体製造のウェット工程を中心に、洗浄装置をはじめとした各種関連装置を製造しています。
「これが欲しかった」を提供するダルトンの装置づくり
当社は装置を一品一様で製作します。既存の装置、仕様にこだわらず、ウエハーや用途に応じた特注設計を実現します。研究開発向けの少量生産用から量産機まで、お客さまのニーズに寄り添って、必要な装置を柔軟にご提案・製作いたします。
01.幅広い工程に対応
02.仕様に応じた特注設計が可能
03.研究用から量産機まで必要な装置を製作
https://www.dalton.co.jp/semiconductor/merit/
Semtek社製「FOUP洗浄装置」「FLUX洗浄装置」を紹介
特殊な高圧ノズルを使用し、ケミカル未使用で洗浄及び乾燥が可能な装置です。
・OHT・AGV対応
・フレームFOURやFOSBと兼用も可能
・装置がコンパクト。6軸ロボット未使用
・手動機から自動機まで対応
・洗浄室は真空チャンバー及び常圧チャンバーの選択が可能
・VOC、ＡＭＣ（分子状汚染物質）、パーティクル、湿度の要求対応可
マトリックス洗浄方式により異なる基板に対してクリーニングを行うことができます。
・プロセスによりノズル交換可能
・≦40μmギャップ洗浄可能
・複合（スピン・アレイ）式の洗浄が可能
メンテナンス性に優れた背面上部搬送タイプのリフトオフ装置です。ウエハーの揺動速度を速めて剥離性能を向上させるオプションを付加可能です。
槽内のスラッジを効率よく輩出するフラッシュドレインシステム（オプション）を搭載したデモ機を展示しました。
装置内部の槽の中に設置されたカセットが上下して、レジスト剥離が行われます。
今回のオプションで、上下速度が従来よりも速くなりました。（120回/分）
速度を上げることで剥離カスや剥離液の滞留を防ぎ、レジスト剥離を促進することができます。
▼剥離槽内部
槽内に浮遊、付着しているスラッジ（金属膜）を効率良く排出するシステムです。
＜スラッジ回収ステップ＞
①槽内に設置したスクリューフローノイズから液を噴射させ液の渦を発生させます
②槽内壁に張り付いた剥離カスや槽内に浮遊している剥離カスを槽中心に集めます
③カスを槽の中心に集めた状態で槽底面排出口より液を排出します
④液量が少なくなった状態で槽下部に設置された超音波を照射させ、剥離カスを中心から外（槽底面排出口）に誘導します
⑤これを何度か繰り返すことで槽内のカスを回収していきます
▼スクリューフローノズル
薬液によるタッチパネルの劣化を防ぐ「非接触/空中ディスプレイ」を展示紹介
| 出展社 | 株式会社ダルトン |
|---|---|
| 住所 | 〒104-0045 東京都中央区築地5丁目6-10 浜離宮パークサイドプレイス |
| URL | https://www.dalton.co.jp/ |
| 展示会名 | SEMICON Japan 2023 |
|---|---|
| 展示会概要 | 半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT 機器などのSMART アプリケーションまでをカバーした展示会 |
| 会 期 | 2023年12月13日(水)～12月15日(金) |
| 会 場 | 東京ビッグサイト |
| 住 所 | 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 |
| 主催者 | SEMIジャパン |
