Rapidus、最先端半導体の開発および生産を行う「IIM-1」などをSEMICON Japan 2023にて紹介

Rapidus株式会社(所在地:東京都千代田区、代表取締役社長:小池 淳義 博士(工学) 以下、「当社」という)は、「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13日~15日、会場:東京ビッグサイト)に出展し、最先端半導体の開発および生産を行う「IIM*-1」などを展示紹介しました。
*IIM…Innovative Integration for Manufacturingの略語。

Rapidus株式会社

人工知能(AI)やスーパーコンピューターなどに使用される、2ナノメートルの最先端技術をベースとした次世代半導体の研究開発・生産を目指しております。日本有数の企業8社(キオクシア株式会社、ソニーグループ株式会社、ソフトバンク株式会社、株式会社デンソー、トヨタ自動車株式会社、日本電気株式会社、日本電信電話株式会社、株式会社三菱UFJ銀行/50音順)より出資を受け、半導体の専門家集団によって設立されました。

IIM-1とは

IIM-1は、国内初となる2ナノメートル(nm)以下の最先端ロジック半導体を製造する施設で、2023年9月より工事を開始しました。Rapidusは並行して現在、世界最先端の半導体研究拠点の一つである米国ニューヨーク州のAlbany Nanotech Complexに研究員を派遣し、IBMとの協働により、2nmのロジック半導体生産に関する技術開発を進めております。

また、imecにおいて、最先端半導体の生産に不可欠なEUV露光装置の技術を習得する予定です。こうした技術を活用し、IIM-1において2025年4月にパイロットラインを稼働し、2027年には量産を開始する計画です。

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Rapidus株式会社設立の背景(0~3)と中長期の事業展開構想(4,5)

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出展社詳細
出展社 Rapidus株式会社
住所 〒102-0083
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
URL https://www.rapidus.inc/
展示会詳細
展示会名 SEMICON Japan 2023
展示会概要 半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT 機器などのSMART アプリケーションまでをカバーした展示会
会 期 2023年12月13日(水)~12月15日(金)
会 場 東京ビッグサイト
住 所 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
主催者 SEMIジャパン