Rapidus、最先端半導体の開発および生産を行う「IIM-1」などをSEMICON Japan 2023にて紹介

Rapidus株式会社(所在地：東京都千代田区、代表取締役社長：小池 淳義　博士(工学)　以下、「当社」という)は、「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13日～15日、会場：東京ビッグサイト）に出展し、最先端半導体の開発および生産を行う「IIM*-1」などを展示紹介しました。
*IIM…Innovative Integration for Manufacturingの略語。

人工知能（AI）やスーパーコンピューターなどに使用される、２ナノメートルの最先端技術をベースとした次世代半導体の研究開発・生産を目指しております。日本有数の企業８社（キオクシア株式会社、ソニーグループ株式会社、ソフトバンク株式会社、株式会社デンソー、トヨタ自動車株式会社、日本電気株式会社、日本電信電話株式会社、株式会社三菱UFJ銀行／50音順）より出資を受け、半導体の専門家集団によって設立されました。

IIM-1は、国内初となる２ナノメートル（nm）以下の最先端ロジック半導体を製造する施設で、２０２３年9月より工事を開始しました。Rapidusは並行して現在、世界最先端の半導体研究拠点の一つである米国ニューヨーク州のAlbany Nanotech Complexに研究員を派遣し、IBMとの協働により、2nmのロジック半導体生産に関する技術開発を進めております。

また、imecにおいて、最先端半導体の生産に不可欠なEUV露光装置の技術を習得する予定です。こうした技術を活用し、IIM-1において2025年4月にパイロットラインを稼働し、2027年には量産を開始する計画です。