株式会社レゾナック、は、SEMICON Japan 2025（2025年12月17日～12月19日、会場：東京ビッグサイト）に出展し、「共創」をテーマとして、JOINT2の活動成果や参画企業様の製品などを展示紹介しました。
2023年に昭和電工と昭和電工マテリアルズが統合して誕生したレゾナックは、「化学の力で社会を変える」を存在意義に掲げる共創型化学会社です。同社は、旧2社の強みである素材技術とアプリケーション技術を融合させ、半導体材料やモビリティ分野を中心に世界トップクラスの機能性化学メーカーを目指しています。歴史的には、国産アルミニウムや化学肥料の製造を通じて日本の産業発展を支え、現在はケミカルリサイクルなどの環境技術で持続可能な社会に貢献しています。社内外のパートナーと連携する「共創の舞台」やコンソーシアム「JOINT」を通じ、次世代半導体などの技術革新を加速させています。長期ビジョンでは、高い倫理観とイノベーション力を備えた人材育成を基盤に、グローバルな課題解決に取り組む姿勢を鮮明にしています。
「JOINT2」はレゾナックが中心となり設立した次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアムです。日本を代表する半導体の装置、材料、基板メーカーの協業により、次世代半導体の実装技術や評価技術を確立すべく2021 年にスタートし、現在14社で構成されています。
・微細配線技術の開発
・高信頼性大型基板技術の開発
・微細バンプ接合技術の開発
CMP(Chemical Mechanical Planarization)に使われる研磨用スラリーです。
各種研磨対象・研磨プロセスに対して優れた研磨速度と平坦性、傷特性などがあり、半導体デバイスの微細な配線形成や高集積化に欠かせない材料です。
製品サイトはこちら
半導体ウェハの個片化／接着（ボンディング実装）プロセスに対応する、ダイシングテープと一体型のダイボンディングフィルム(DAF)です。
20年以上の市場実績があり、生産量・売上とも世界シェアトップクラスとなっています。
レゾナックは、半導体前工程から後工程まで幅広い製品を揃え、世界シェアトップクラスの製品も多数提供している共創型の材料メーカーです。
今回はそうしたレゾナックの「総合力」を知っていただきたいと思い、現在の先端である2.xDパッケージ向け材料、次世代の光電融合パッケージ向け材料、JOINT2の最新の成果、JOINT2参画企業の製品、JOINT3の概要などをご紹介しました。
| 出展社 | 株式会社レゾナック |
|---|---|
| 住所 | 〒105-7325 東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング |
| URL | https://www.resonac.com/jp |
| 展示会名 | SEMICON Japan 2025 |
|---|---|
| 展示会概要 | AI × サステナビリティ× 半導体。SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会 |
| 会 期 | 2025年12月17日(水)～12月19日(金) |
| 会 場 | 東京ビッグサイト |
| 住 所 | 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 |
| 主催者 | SEMI |
