2023国際ロボット展 – 展示会Biz

新着情報

[ 2026年1月20日 ] レゾナック、次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアム「JOINT2」をSEMICON Japanで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月16日 ] 東京エレクトロン、半導体製造の全プロセスをカバーする幅広い装置ラインナップを、SEMICON Japan 2025で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月16日 ] ＪＸ金属、負熱膨張材料「ZrW₂O₈」など次世代半導体材料・技術をSEMICON Japan 2025で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月15日 ] ダイフク、搬送・仕分けシステム「ソーティングトランスファーロボット（SOTR）」シリーズ4機種を2025国際ロボット展で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月14日 ] 旭化成建材、ALCパネルに外装材を直接取り付けられる「デュアルウォール」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月13日 ] 三菱地所、日本の住環境に導入しやすい新総合スマートホームサービス「HOMETACT（ホームタクト）」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月9日 ] ドットミー、必要な栄養をおいしくとれるアイテム「Cycle.me (サイクルミー)」シリーズをウェルネスフードジャパンで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月8日 ] 豆蔵、三井化学と共同開発の食品盛り付け自動化ロボット「美膳^®（びぜん）」を2025国際ロボット展で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月5日 ] ローレルバンクマシン、「リニアホールド機能」「連続JOG機能」を新たに搭載した8軸多関節ロボット「ｘLobomo(クロスロボモ)」を2025国際ロボット展で紹介注目の出展企業
[ 2025年12月26日 ] システムズナカシマ、積算工数を大幅に削減する改修工事総合支援システム「TRSⅡ」シリーズを、JAPAN BUILD TOKYOで紹介注目の出展企業

日本ベアリング株式会社/2023国際ロボット展 E6-08

金子コード株式会社/2023国際ロボット展 E2-26

吉忠マネキン株式会社/2023国際ロボット展 E7-47

株式会社人機一体/2023国際ロボット展 E7-39

株式会社三共製作所/2023国際ロボット展 E4-14

株式会社ニッセイ/2023国際ロボット展 E3-09

株式会社ダイフク/2023国際ロボット展 E6-12

株式会社アイエイアイ/2023国際ロボット展 E1-15

伊藤電機株式会社/2023国際ロボット展 E6-07

ハイウィン株式会社/2023国際ロボット展 E6-16

ニデックドライブテクノロジー株式会社/2023国際ロボット展 E2-27

カンタム・ウシカタ株式会社/2023国際ロボット展 E8-04

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