繊維からエレクトロニクス、バイオメディカルまでクラボウ

1888年繊維事業からスタートし、化成品・エレクトロニクスなど
さまざまな分野で技術の輪を広げてきたクラボウ。
力を入れているのがフィルムで活用される２つのコア技術です。
耐熱フィルムに用いる2軸延伸技術、高機能フィルムに活用した複合化・多層技術をご紹介します。

まずご紹介するのは、熱可塑性ポリイミド「ミドフィル」。
レーザーや超音波による溶着が可能で、厚み対応範囲が6〜500μmと幅広いのが特長です。
次に業界初の量産化に成功した2軸延伸PEEKフィルムの「エクスピーク」。
従来PEEKより透明性、耐熱性、強度が向上しています。
他にもさまざまな耐熱フィルムに技術を応用しています。

オレフィン・エラストマーなどさまざまな樹脂の組み合わせで機能を高めた多層フィルム、紙や不織布などへの押し出しラミネート加工が可能なラミネートフィルムも展示しました。
2軸延伸技術と合わせ２つの技術で、自動車、半導体、衣料といった各分野のニーズに対応します。