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大橋製作所、【ネプコンジャパン】で、新開発品「DFCFシステム」や業界最速カメラモジュール用「ACFボンダー(FOBプロセス)」を紹介

株式会社大橋製作所(本社:東京都大田区、代表取締役社長:大橋 一道)は、「第36回ネプコンジャパン(2022)」(2022年1月19日~21日、会場:東京ビッグサイト)に出展し、新開発の「DFCF(Direct Force Control Function)システム」およびスマートフォン向けカメラモジュールに使用される「ACFボンダー(FOB)」を実機展示し、見て・触って・実感していただきました。自動化Si(System Integration)設備、ACF設備の多種多様な装置については、パネル展示でご紹介しました。

特に今回、新開発の「DFCF(Direct Force Control Function)システム」は、センサーレスで高さ・速度・圧力のリアルタイム制御を可能にした製品として注目されました。

大橋製作所とは

株式会社大橋製作所は、1959年創業以来の精密板金加工とACF接合技術によるマイクロ・エレクトロニクス実装装置の開発・製造・販売を複合的に展開しているメーカです。

今後も、事業ビジョンに「FPD及びマイクロ・デバイス実装機市場において、顧客・材料メーカと協力して最先端製品を開発・提供し、世界のリーディング・カンパニーを目指す」を掲げ、お客様の要求に応える最適製品を継続的に提供して参りたいと念じています。

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DFCF(Direct Force Control Function)システム

衝撃レス圧着を実現した、新開発の圧着プロセスコントロールシステムです。

このヘッドユニットはモーターエンコーダーの位置情報から加圧力を専用制御基板で演算しサーボモーターを制御。推力、位置、速度の3情報の監視で圧着時の異常現象を即時検出し、ワークセットミスや緩衝材ズレ等による生産中の連続不良発生を予防します。

●衝撃レス圧着

●圧着プロファイル監視機能

●多段プロファイル登録機能

●トレーサビリティー

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フルオートACF圧着装置 CMS-2110

フルオートACF装置の新商品で、ACF貼付け、アライメント搭載、本圧着の各ユニットの新規設計機構により、生産性および、圧着品質の向上を実現しています。

●カメラモジュール向けFOBで高スループット1340UPHを実現

●本圧着に新技術DFCFヘッド搭載

●ストレスレスワーク搬送方式の採用

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FPCアライメント本圧着装置 ME-04

医療用X線パネルに最適なFOGセミオート装置です。

●パネル上の一辺に、複数のFPCを搭載。

●ACF貼付機(LS-03)、PCB装置(BS-09) と組み合わせたシステム構築も可能。

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出展社詳細
出展社 株式会社大橋製作所 機器事業部営業グループ
住所 〒349-1148 埼玉県加須市豊野台1-471-8
代表番号 0480-72-7500
メールアドレス kiki@ohashi-engineering.co.jp
URL https://www.ohashi-engineering.co.jp/
展示会詳細
展示会名 第36回 ネプコンジャパン
展示会概要 エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展。国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着。
会 期 2022年1月19日(水)〜1月21日(金)
会 場 東京ビッグサイト
展示会カテゴリー 電子部品・材料・製造・実装・検査装置
住 所 〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1
主催者 RX Japan株式会社 (旧社名: リードエグジビションジャパン)
URL https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html/