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新着情報
[ 2026年1月20日 ]
レゾナック、次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアム「JOINT2」をSEMICON Japanで紹介
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[ 2026年1月16日 ]
東京エレクトロン、半導体製造の全プロセスをカバーする幅広い装置ラインナップを、SEMICON Japan 2025で紹介
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[ 2026年1月16日 ]
JX金属、負熱膨張材料「ZrW₂O₈」など次世代半導体材料・技術をSEMICON Japan 2025で紹介
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[ 2026年1月15日 ]
ダイフク、搬送・仕分けシステム「ソーティングトランスファーロボット(SOTR)」シリーズ4機種を2025国際ロボット展で紹介
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[ 2026年1月14日 ]
旭化成建材、ALCパネルに外装材を直接取り付けられる「デュアルウォール」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介
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[ 2026年1月13日 ]
三菱地所、日本の住環境に導入しやすい新総合スマートホームサービス「HOMETACT(ホームタクト)」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介
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[ 2026年1月9日 ]
ドットミー、必要な栄養をおいしくとれるアイテム「Cycle.me (サイクルミー)」シリーズをウェルネスフードジャパンで紹介
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[ 2026年1月8日 ]
豆蔵、三井化学と共同開発の食品盛り付け自動化ロボット「美膳
®
(びぜん)」を2025国際ロボット展で紹介
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[ 2026年1月5日 ]
ローレルバンクマシン、「リニアホールド機能」「連続JOG機能」を新たに搭載した8軸多関節ロボット「xLobomo(クロスロボモ)」を2025国際ロボット展で紹介
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[ 2025年12月26日 ]
システムズナカシマ、積算工数を大幅に削減する改修工事総合支援システム「TRSⅡ」シリーズを、JAPAN BUILD TOKYOで紹介
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東京ビックサイト、幕張メッセ、パシフィコ横浜などで開催される展示会の企業ブース写真を掲載しています
株式会社日立ハイテクファインシステムズ/鉄道技術展2021 D-07
株式会社日本線路技術/鉄道技術展2021 E-06
株式会社日幸電機製作所/鉄道技術展2021 F-33
株式会社栃木屋/鉄道技術展2021 F-09
株式会社東邦産業/鉄道技術展2021 A-11
株式会社中村自工/鉄道技術展2021 C-30
株式会社谷沢製作所/鉄道技術展2021 F-35
株式会社大日電子/鉄道技術展2021 D-02
株式会社大同キャスティングス/鉄道技術展2021 H-01
大鉄工業株式会社/株式会社ミツテック/鉄道技術展2021 C-24
株式会社総合車両製作所/鉄道技術展2021 B-16
株式会社川口屋/鉄道技術展2021 C-09
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