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新着情報
[ 2026年1月26日 ]
ソニーセミコンダクタソリューションズ、有効約1億551万画素のグローバルシャッターイメージセンサー「IMX927」を、SEMICON Japanで紹介
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[ 2026年1月23日 ]
ダイフク、高度な清浄環境を必要とする製造現場向け「自動搬送・保管システム(AMHS)」をSEMICON Japanで紹介
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[ 2026年1月20日 ]
レゾナック、次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアム「JOINT2」をSEMICON Japanで紹介
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[ 2026年1月16日 ]
東京エレクトロン、半導体製造の全プロセスをカバーする幅広い装置ラインナップを、SEMICON Japan 2025で紹介
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[ 2026年1月16日 ]
JX金属、負熱膨張材料「ZrW₂O₈」など次世代半導体材料・技術をSEMICON Japan 2025で紹介
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[ 2026年1月15日 ]
ダイフク、搬送・仕分けシステム「ソーティングトランスファーロボット(SOTR)」シリーズ4機種を2025国際ロボット展で紹介
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[ 2026年1月14日 ]
旭化成建材、ALCパネルに外装材を直接取り付けられる「デュアルウォール」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介
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[ 2026年1月13日 ]
三菱地所、日本の住環境に導入しやすい新総合スマートホームサービス「HOMETACT(ホームタクト)」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介
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[ 2026年1月9日 ]
ドットミー、必要な栄養をおいしくとれるアイテム「Cycle.me (サイクルミー)」シリーズをウェルネスフードジャパンで紹介
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[ 2026年1月8日 ]
豆蔵、三井化学と共同開発の食品盛り付け自動化ロボット「美膳
®
(びぜん)」を2025国際ロボット展で紹介
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東京ビックサイト、幕張メッセ、パシフィコ横浜などで開催される展示会の企業ブース写真を掲載しています
株式会社寺岡外食ソリューションズ/第3回 フードテック Week 東京 14-19
株式会社吉兆堂/第3回 フードテック Week 東京 1-10
株式会社フジシール/第3回 フードテック Week 東京 4-27
株式会社フーディーポケット・テクノロジーズ/第3回 フードテック Week 東京 16-19
株式会社トリドリ/第3回 フードテック Week 東京 14-38
株式会社スタメン/第3回 フードテック Week 東京 14-39
株式会社シートマーケット/第3回 フードテック Week 東京 16-33
株式会社カンブライト/第3回 フードテック Week 東京 11-40
株式会社エートゥジェイ/第3回 フードテック Week 東京 9-16
株式会社Mobile Order Lab/第3回 フードテック Week 東京 15-25
株式会社KOSKA/第3回 フードテック Week 東京 12-10
株式会社JTG/第3回 フードテック Week 東京 8-34
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