ページ 1121 – 展示会Biz

新着情報

[ 2026年1月20日 ] レゾナック、次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアム「JOINT2」をSEMICON Japanで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月16日 ] 東京エレクトロン、半導体製造の全プロセスをカバーする幅広い装置ラインナップを、SEMICON Japan 2025で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月16日 ] ＪＸ金属、負熱膨張材料「ZrW₂O₈」など次世代半導体材料・技術をSEMICON Japan 2025で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月15日 ] ダイフク、搬送・仕分けシステム「ソーティングトランスファーロボット（SOTR）」シリーズ4機種を2025国際ロボット展で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月14日 ] 旭化成建材、ALCパネルに外装材を直接取り付けられる「デュアルウォール」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月13日 ] 三菱地所、日本の住環境に導入しやすい新総合スマートホームサービス「HOMETACT（ホームタクト）」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月9日 ] ドットミー、必要な栄養をおいしくとれるアイテム「Cycle.me (サイクルミー)」シリーズをウェルネスフードジャパンで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月8日 ] 豆蔵、三井化学と共同開発の食品盛り付け自動化ロボット「美膳^®（びぜん）」を2025国際ロボット展で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月5日 ] ローレルバンクマシン、「リニアホールド機能」「連続JOG機能」を新たに搭載した8軸多関節ロボット「ｘLobomo(クロスロボモ)」を2025国際ロボット展で紹介注目の出展企業
[ 2025年12月26日 ] システムズナカシマ、積算工数を大幅に削減する改修工事総合支援システム「TRSⅡ」シリーズを、JAPAN BUILD TOKYOで紹介注目の出展企業

株式会社じゃばらいず北山/地方銀行フードセレクション2021 176

株式会社さんりくみらい/地方銀行フードセレクション2021 309

株式会社サン.フーズ/地方銀行フードセレクション2021 232

株式会社グリーンボックス/地方銀行フードセレクション2021 262

株式会社グランプラス/地方銀行フードセレクション2021 270

株式会社グ・ラン/地方銀行フードセレクション2021 163

キミセ醤油株式会社/地方銀行フードセレクション2021 080

株式会社キサラエフアールカンパニーズ/地方銀行フードセレクション2021 143

株式会社カルネ・ジャパン/地方銀行フードセレクション2021 195

株式会社カネソ22/地方銀行フードセレクション2021 069

株式会社カネジョウ/地方銀行フードセレクション2021 200

株式会社オルビス/地方銀行フードセレクション2021 321

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