ページ 1127 – 展示会Biz

新着情報

[ 2026年1月20日 ] レゾナック、次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアム「JOINT2」をSEMICON Japanで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月16日 ] 東京エレクトロン、半導体製造の全プロセスをカバーする幅広い装置ラインナップを、SEMICON Japan 2025で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月16日 ] ＪＸ金属、負熱膨張材料「ZrW₂O₈」など次世代半導体材料・技術をSEMICON Japan 2025で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月15日 ] ダイフク、搬送・仕分けシステム「ソーティングトランスファーロボット（SOTR）」シリーズ4機種を2025国際ロボット展で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月14日 ] 旭化成建材、ALCパネルに外装材を直接取り付けられる「デュアルウォール」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月13日 ] 三菱地所、日本の住環境に導入しやすい新総合スマートホームサービス「HOMETACT（ホームタクト）」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月9日 ] ドットミー、必要な栄養をおいしくとれるアイテム「Cycle.me (サイクルミー)」シリーズをウェルネスフードジャパンで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月8日 ] 豆蔵、三井化学と共同開発の食品盛り付け自動化ロボット「美膳^®（びぜん）」を2025国際ロボット展で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月5日 ] ローレルバンクマシン、「リニアホールド機能」「連続JOG機能」を新たに搭載した8軸多関節ロボット「ｘLobomo(クロスロボモ)」を2025国際ロボット展で紹介注目の出展企業
[ 2025年12月26日 ] システムズナカシマ、積算工数を大幅に削減する改修工事総合支援システム「TRSⅡ」シリーズを、JAPAN BUILD TOKYOで紹介注目の出展企業

カメヤ食品株式会社/地方銀行フードセレクション2021 215

かねご製餡株式会社/地方銀行フードセレクション2021 297

おおいた食品産業企業会/地方銀行フードセレクション2021 008

おいしい産業株式会社/地方銀行フードセレクション2021 201

イーティップ合同会社/地方銀行フードセレクション2021 243

株式会社アジチファーム/地方銀行フードセレクション2021 225

アルプス物産株式会社/地方銀行フードセレクション2021 256

天の酒喰食房/地方銀行フードセレクション2021 121

アッパッパ屋/地方銀行フードセレクション2021 116

TAISHI Co.株式会社/地方銀行フードセレクション2021 182

GRN株式会社/地方銀行フードセレクション2021 241

有限会社ブックハウス・エイチディ/SPORTEC2021 1F-5-05

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