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新着情報
[ 2026年1月20日 ]
レゾナック、次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアム「JOINT2」をSEMICON Japanで紹介
注目の出展企業
[ 2026年1月16日 ]
東京エレクトロン、半導体製造の全プロセスをカバーする幅広い装置ラインナップを、SEMICON Japan 2025で紹介
注目の出展企業
[ 2026年1月16日 ]
JX金属、負熱膨張材料「ZrW₂O₈」など次世代半導体材料・技術をSEMICON Japan 2025で紹介
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[ 2026年1月15日 ]
ダイフク、搬送・仕分けシステム「ソーティングトランスファーロボット(SOTR)」シリーズ4機種を2025国際ロボット展で紹介
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[ 2026年1月14日 ]
旭化成建材、ALCパネルに外装材を直接取り付けられる「デュアルウォール」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介
注目の出展企業
[ 2026年1月13日 ]
三菱地所、日本の住環境に導入しやすい新総合スマートホームサービス「HOMETACT(ホームタクト)」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介
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[ 2026年1月9日 ]
ドットミー、必要な栄養をおいしくとれるアイテム「Cycle.me (サイクルミー)」シリーズをウェルネスフードジャパンで紹介
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[ 2026年1月8日 ]
豆蔵、三井化学と共同開発の食品盛り付け自動化ロボット「美膳
®
(びぜん)」を2025国際ロボット展で紹介
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[ 2026年1月5日 ]
ローレルバンクマシン、「リニアホールド機能」「連続JOG機能」を新たに搭載した8軸多関節ロボット「xLobomo(クロスロボモ)」を2025国際ロボット展で紹介
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[ 2025年12月26日 ]
システムズナカシマ、積算工数を大幅に削減する改修工事総合支援システム「TRSⅡ」シリーズを、JAPAN BUILD TOKYOで紹介
注目の出展企業
株式会社きんぱら/JapanHome&BuildingShow2021 W1F-37
株式会社きんぱら/JapanHome&BuildingShow2021 W1F-37
株式会社ガウラ/JapanHome&BuildingShow2021 W2R-34
株式会社オクタノルムジャパン/JapanHome&BuildingShow2021 ATC-01
株式会社エフワンエヌ/JapanHome&BuildingShow2021 W1J-35
株式会社インターコスモス/JapanHome&BuildingShow2021 ATF-01
株式会社イケダコーポレーション/JapanHome&BuildingShow2021 W1U-13
株式会社イオグランツ/JapanHome&BuildingShow2021 W1F-40
株式会社アルファ企画/JapanHome&BuildingShow2021 ATE-07
株式会社アップルゲートジャパン/JapanHome&BuildingShow2021 W1V-32
株式会社P・C・Gテクニカ/JapanHome&BuildingShow2021 W1B-34
株式会社NJS日本住宅新聞社/JapanHome&BuildingShow2021 W1S-17
株式会社MXエンジニアリング/JapanHome&BuildingShow2021 W1Z-17
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