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新着情報
[ 2026年1月20日 ]
レゾナック、次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアム「JOINT2」をSEMICON Japanで紹介
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[ 2026年1月16日 ]
東京エレクトロン、半導体製造の全プロセスをカバーする幅広い装置ラインナップを、SEMICON Japan 2025で紹介
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[ 2026年1月16日 ]
JX金属、負熱膨張材料「ZrW₂O₈」など次世代半導体材料・技術をSEMICON Japan 2025で紹介
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[ 2026年1月15日 ]
ダイフク、搬送・仕分けシステム「ソーティングトランスファーロボット(SOTR)」シリーズ4機種を2025国際ロボット展で紹介
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[ 2026年1月14日 ]
旭化成建材、ALCパネルに外装材を直接取り付けられる「デュアルウォール」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介
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[ 2026年1月13日 ]
三菱地所、日本の住環境に導入しやすい新総合スマートホームサービス「HOMETACT(ホームタクト)」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介
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[ 2026年1月9日 ]
ドットミー、必要な栄養をおいしくとれるアイテム「Cycle.me (サイクルミー)」シリーズをウェルネスフードジャパンで紹介
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[ 2026年1月8日 ]
豆蔵、三井化学と共同開発の食品盛り付け自動化ロボット「美膳
®
(びぜん)」を2025国際ロボット展で紹介
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[ 2026年1月5日 ]
ローレルバンクマシン、「リニアホールド機能」「連続JOG機能」を新たに搭載した8軸多関節ロボット「xLobomo(クロスロボモ)」を2025国際ロボット展で紹介
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[ 2025年12月26日 ]
システムズナカシマ、積算工数を大幅に削減する改修工事総合支援システム「TRSⅡ」シリーズを、JAPAN BUILD TOKYOで紹介
注目の出展企業
NSリノベーション株式会社/JapanHome&BuildingShow2021 W1C-38
NSリノベーション株式会社/JapanHome&BuildingShow2021 W1C-38
DMカードジャパン株式会社/JapanHome&BuildingShow2021 W1P-11
COMMANDViS/JapanHome&BuildingShow2021 ATD-01
CanadaWood/JapanHome&BuildingShow2021 W1W-25
「桐の里」奥会津三島町/JapanHome&BuildingShow2021 W1F-41
有限会社塚本木工所/第6回 アジア・ファニシング・フェア2021 W2Q-15
有限会社ルネセイコウ/第6回 アジア・ファニシング・フェア2021 W2Z-17
友澤木工株式会社/第6回 アジア・ファニシング・フェア2021 W2N-11
平インテリア産業株式会社/第6回 アジア・ファニシング・フェア2021 W2Q-05
不二貿易株式会社/第6回 アジア・ファニシング・フェア2021 W2N-22
東京スプリング工業株式会社/第6回 アジア・ファニシング・フェア2021 W2Q-14
松井木工株式会社/第6回 アジア・ファニシング・フェア2021 W2Q-17
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