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三菱マテリアルトレーディング、半導体パッケージ用角型シリコン基板など多種多様な製品を、N-Plus2024にて紹介

三菱マテリアルトレーディング株式会社 (所在地:東京都中央区、代表取締役社長: 橋本 良作)は、「N-Plus2024」(2024年10月9日~11日、会場:東京ビッグサイト)に出展し、半導体パッケージ用角型シリコン基板など多種多様な製品を展示紹介しました。

出展製品
半導体パッケージ用角型シリコン基板

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熱線カット材料

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銀フリーろう材

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フレキシブル合金

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伝熱材料

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高耐熱絶縁被膜電着液

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出展社詳細
出展社 三菱マテリアルトレーディング株式会社
住所 〒103-0007
東京都中央区日本橋浜町3丁目21番1号
(日本橋浜町Fタワー17階)
URL https://www.mmtc.co.jp/
展示会詳細
展示会名 N-Plus2024
展示会概要 ものづくりにおける課題解決からサステナビリティ分野、空飛ぶクルマ分野まで、旬なキーワードを冠した全14の専門展示会で構成された複合展示会
会 期 2024年10月9日(水)~11日(金)
会 場 東京ビッグサイト
住 所 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
主催者 エヌプラス実行委員会

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