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キヤノン グループ3社、さまざまな分野で培った成膜技術を集約した「Adastra」など半導体製造装置を、SEMICON Japan で紹介

キヤノン株式会社、グループ会社のキヤノンアネルバ株式会社、キヤノンマシナリー株式会社とともに、SEMICON Japan 2025(2025年12月17日~12月19日、会場:東京ビッグサイト)に出展し、半導体製造の多様化に対応する装置などを展示紹介しました。

キヤノン株式会社

1937年創業、世界屈指の精密機器メーカーであり、キヤノングループのグローバル本社です。カメラやオフィス向け複合機で培った圧倒的な「光学・イメージング技術」を核に、現在は事業の多角化を加速。半導体露光装置などの産業機器、CT・MRIなどのメディカルシステム、ネットワークカメラなどの新領域へ注力しています。企業理念「共生」のもと、BtoCからBtoBまで幅広い分野で社会課題の解決に取り組んでいます。

さまざまな分野で培った成膜技術を集約
「Adastra」
成膜技術の融合・柔軟な装置構成

さまざまな分野で培った成膜技術を集約し、ユーザーのニーズに合わせ、プロセスモジュールを自由に選択可能
シングルコア⇔デュアルコアの変更含め、各フェーズに合わせて柔軟な装置構成の選択・変更が可能

省スペース

従来機と比較し、フットプリントを42%削減(3.3m × 4.2m @シングルコア)

環境への配慮

従来機と比較し、市水使用量を55%削減、エネルギー由来のCO₂排出量を24%削減

ユーザビリティ

メンテナンスの作業性向上、リアルタイムモニタリングによる予知保全

露光(前工程)
小型特殊基板プロセスにも最適なソリューションを提供
「FPA-3030シリーズ」

Wide DOFから高解像まで幅広くラインナップを拡充した小型基板向けステッパー

「FPA-6300ESW」

フルサイズCISセンサをスティッチングレスで露光出来る世界で唯一のKrFスキャナー

「FPA-5550iX」

広画力・高解像力で多様なデバイス製造に対応するi線ステッパー

露光(後工程)
515mm×510mmまでの四角基板に対応した「FPA-8000iW」

大型四角基板対応と解像力1.0マイクロメートルを両立したパネルステッパー

先端後工程用露光装置「FPA-5520iV LF/LF2オプション」

ハイパフォーマンスコンピューティング向け大画角パッケージングウエハーステッパー

ナノインプリント半導体製造装置
FPA-1200NZ2C

線幅10nm台の回路パターンを低コストで実現する次世代半導体製造装置

MR体験(複合現実)コーナー
「MREAL(エムリアル)」

当日は、「MREAL(エムリアル)」で仮想空間の半導体製造装置に触れる体験コーナーを設けて来場者に体験していただきました。

出展社 詳細
出展社 キヤノン株式会社
住所 〒146-8501
東京都大田区下丸子3丁目30番2号
URL https://global.canon/ja/
展示会詳細
展示会名 SEMICON Japan 2025
展示会概要 AI × サステナビリティ× 半導体。SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会
会 期 2025年12月17日(水)~12月19日(金)
会 場 東京ビッグサイト
住 所 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
主催者 SEMI

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