ハイテク・ソリューション事業における グローバルトップを目指す

株式会社 日立ハイテクノロジーズ 産業インフラソリューション部

《 Convertech JAPAN 2015 》

「ハイテク・ソリューション事業におけるグローバルトップを目指す」
2次電池、車載部品、有機EL、機能フィルム、
電子デバイスの開発・製造に最適なソリューションを提供!!
薄膜デバイス(次世代センサ・パネル・回路)、高機能フィルム
薄膜プロセスの最先端ソリューション
様々なシステム提案(真空、大気、R2R、シート送り、ガラス基板 etc.)

■成膜・塗工
~ 材料にマッチングしたヘッドでのシステム提案 ~
▽ヘッドソース
・インクジェット ・ダイコーダー ・スリットノズル ・PVD(蒸着、スパッタ) ・転写ヘッドetc.
▽システム
乾燥・UV硬化等の前後工程を含めたシステム提案
■薄膜加工
​~ 豊富な薄膜加工実績 ~
▽脱フォトリソ・ダイレクトエッチング
・レーザパターニング装置
▽多層膜選択的除去
・薄膜レーザ加工装置
▽リフトオフ・クリーニング
・レーザ剥離装置
■貼合・封止・洗浄
~ 世界トップシェアの精密貼合加工装置 ~
▽基板貼り合せ(第10世代までの豊富な経験)
・液晶/有機EL塗布貼合製造ライン
・次世代素子・パネル用張合装置
▽ラミネーター(Roll to Roll対応)、実験用延伸装置
・汎用/専用ラミネーター
・実験用延伸装置
▽プラズマ処理装置
・真空デスミア装置(FPC、リジット基板対応)
・大気圧プラズマ(洗浄・表面改質)
・大型ガラス基板、各種フィルムRoll to Roll対応
■応用分野
​・有機EL(ディスプレイ/照明) ・LCD ・タッチパネル ・FPC 
・有機薄膜太陽電池/色素増感太陽電池
・光学フィルム(HC/AR/AG/LR) / 3Dフィルム
・絶縁放熱フィルム ・ITO / 非ITO(銀ナノワイヤー、CNT)
・FCCL / ドライフィルム / カバーレイ
・光学透明粘着シート
・半導体用テープ(Dicing / Die Bonding/ ACF )
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展示会詳細
展示会名 Convertech JAPAN 2015
会 期 2015年1月28日(水)〜30日(金)
会 場 東京ビッグサイト
展示会カテゴリー 産業機械・機器全般(金属加工・工作機械・FA・制御機器)
住 所 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
主催者 株式会社 加工技術研究会
URL http://www.convertechjapan.com
備 考
出展社詳細
出展社 株式会社 日立ハイテクノロジーズ 産業インフラソリューション部
住所 〒105-8717 東京都港区西新橋1丁目24番14号
URL http://www.hitachi-hightech.com/jp/products/ind_solutions/industry/Infrastructure/index.html/