ソニーセミコンダクタソリューションズ、有効約1億551万画素のグローバルシャッターイメージセンサー「IMX927」を、SEMICON Japanで紹介

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、SEMICON Japan 2025（2025年12月17日～12月19日、会場：東京ビッグサイト）に出展し、有効約1億551万画素のIMX927などの最新イメージセンサーを展示紹介しました。

ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、本社機能および研究開発、商品企画、設計、販売までを担うソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社と、半導体製品の量産開発、製造を担うソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社が中心となって、グローバルに半導体関連事業を推進しています。

IMX927は、有効約1億551万画素と毎秒最大100フレーム*1の高速出力を両立する、産業用途向けのグローバルシャッター方式イメージセンサーです。
工場の自動化が急速に進展する中、さまざまな対象物を高速かつ高画質で撮影できるビジョンカメラへのニーズが高まっています。

本製品は、独自の裏面照射型画素構造を採用し、多画素でありながら低ノイズかつ高精細な撮像が可能です。さらに、当社の高速読み出し技術と次世代高速インターフェースにより、100Gbpsのデータ転送に対応。この大容量データの迅速な処理能力は、自動光学検査（AOI）や三次元検査（3D-AOI）などの高度な検査において、精度の向上と、検査タクトの短縮を両立させます。
*1) 10bit出力時。

SWIRイメージセンサーは、短波長赤外（SWIR/Short-Wavelength InfraRed）領域の光をとらえるセンサーです。SWIR帯域の光を利用すると、半導体のシリコンウェーハを透過して位置合わせマークや内部欠陥を確認したり、不透明な樹脂素材を透過してパッケージの内容物を撮影できます。物質は光の波長によって異なる光吸収特性をもつため、外見が似ている素材の選別、異物の特定、青果の見えない傷や打痕の検出が可能です。空気中の微粒子の影響を受けにくい特徴を活かして、霧や煙、塵などの影響を抑え、肉眼では見えない対象物を映し出すこともできます。

ソニーのSWIRイメージセンサーは、独自の技術SenSWIR™（センスワイア）によって、高解像とセンサーサイズの小型化を両立しています。また、SWIR光だけでなく、可視光での撮像にも対応しています。さらに、デジタル出力に対応するとともに、グローバルシャッターやトリガーモードなどの産業用カメラに適した機能も備えています。
※SenSWIRおよびそのロゴは、ソニーグループ（株）またはその関連会社の登録商標または商標です。

IMX900は、2.25μmの微細画素を採用し、対角5.81mmの1/3.1型でありながら有効約320万画素の高解像度を実現したイメージセンサーです。

小型・高解像度のイメージセンサーを使用することで、広範囲の撮像が小さなカメラで可能となり、カメラコストやシステム設置スペースなどの課題解決に貢献します。また、IMX900は斜入射特性を大幅に改善し、近赤外（NIR: Near-Infrared）感度も向上しています。これにより、レンズ設計自由度の向上に貢献し、近赤外照明を利用する検査などでは認識精度の向上が可能となります。さらに、Fast AE（自動露光制御）やQuad HDR（ハイダイナミックレンジ）、Quad Shutter Control（4分割シャッター制御）など、多くの機能を搭載しており、後段処理の負荷を軽減しながら最適な撮像をサポートすることが期待されます。

このような特長を持つIMX900は、物流市場におけるバーコード認識用小型カメラや製造ラインのロボットピッキング用カメラ、搬送作業を人に代わって行うAGV（無人搬送装置）／AMR（自動搬送ロボット）など、搭載製品の小型化と高性能化が期待されているさまざまなアプリケーションにおいて優れた性能を発揮します。