三菱地所株式会社

新着情報

[ 2026年1月23日 ] ダイフク、高度な清浄環境を必要とする製造現場向け「自動搬送・保管システム(AMHS)」をSEMICON Japanで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月20日 ] レゾナック、次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアム「JOINT2」をSEMICON Japanで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月16日 ] 東京エレクトロン、半導体製造の全プロセスをカバーする幅広い装置ラインナップを、SEMICON Japan 2025で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月16日 ] ＪＸ金属、負熱膨張材料「ZrW₂O₈」など次世代半導体材料・技術をSEMICON Japan 2025で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月15日 ] ダイフク、搬送・仕分けシステム「ソーティングトランスファーロボット（SOTR）」シリーズ4機種を2025国際ロボット展で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月14日 ] 旭化成建材、ALCパネルに外装材を直接取り付けられる「デュアルウォール」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月13日 ] 三菱地所、日本の住環境に導入しやすい新総合スマートホームサービス「HOMETACT（ホームタクト）」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月9日 ] ドットミー、必要な栄養をおいしくとれるアイテム「Cycle.me (サイクルミー)」シリーズをウェルネスフードジャパンで紹介注目の出展企業
[ 2026年1月8日 ] 豆蔵、三井化学と共同開発の食品盛り付け自動化ロボット「美膳^®（びぜん）」を2025国際ロボット展で紹介注目の出展企業
[ 2026年1月5日 ] ローレルバンクマシン、「リニアホールド機能」「連続JOG機能」を新たに搭載した8軸多関節ロボット「ｘLobomo(クロスロボモ)」を2025国際ロボット展で紹介注目の出展企業

三菱地所、日本の住環境に導入しやすい新総合スマートホームサービス「HOMETACT（ホームタクト）」をJAPAN BUILD TOKYOで紹介

三菱地所株式会社は、第10回 JAPAN BUILD TOKYO－建築・土木・不動産の先端技術展－（2025年12月10日～12月12日、会場：東京ビッグサイト）に出展し、「HOMETACT（ホームタクト）」を展示紹介しました。三菱地所株 …….【続きを読む】

三菱地所、これからの時代のまちづくりの入り口になる取組事例などを第25回不動産ソリューションフェアにて紹介

三菱地所株式会社(所在地：東京都千代田区、執行役社長：中島篤)は、「第25回不動産ソリューションフェア」（2023年11月15日～17日、会場：東京ビッグサイト）に出展し、これからの時代のまちづくりの入り口になる取組事例などを展示紹介し …….【続きを読む】